Infineon y LG presumen el LG G8 ThinQ

Con el Chip Infineon Real3, las fotografías no serán las mismas

LG Electronics e Infineon se han unido para presentar la más reciente tecnología Time-of-Flight (ToF) para los amantes de la fotografía y las selfies. El chip de imagen Real3 de Infineon será clave en la cámara frontal del próximo LG G8ThinQ, que se presentará en Barcelona durante el Mobile World Congress 2019.

Aprovechando la experiencia de Infineon y pmdtechnologies en algoritmos para nube de puntos 3D procesados, el próximo nuevo sensor ofrecerá nuevas y nucna antes vistas capacidades en la cámara frontal de un smartphone.

Mientras que otras tecnologías 3D utilizan complejos algoritmos para calcular la distancia entre un objeto y la cámara, el chip del sensor de imagen ToF brinda mediciones más precisas al capturar la luz infrarroja cuando se refleja fuera del sujeto.

Debido a la efectividad de la tecnología ToF, se usa en varios métodos de autenticación biométrica, como el reconocimiento facial. Además, debido a que el ToF ve objetos en 3D y no se ve afectada por la luz de fuentes externas, es ideal para la implementación en aplicaciones de realidad aumentada (AR) y realidad virtual (VR).

Infineon desarrolló la tecnología ToF del LG G8ThinQ para su uso tanto en smartphones de gama alta como en dispositivos de gama media.

Por: Zuriel Jaime

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