HONOR se adelanta con los anuncios de Mobile World Congress 2024
El HONOR Magic6 Pro será una de las estrellas de su presentación
La marca china, Honor ha decidido adelantar parte de su principal anuncio del Mobile World Congress 2024 que se llevará a cabo del 26 al 29 de febrero. El HONOR Magic6 Pro que será presentado durante la feria, presume ser un smartphone que resistirá temperaturas extremas de -20 grados centígrados.
Debutará el 25 de febrero en el MWC 2024
Parte del anuncio se centrará en una nueva batería de segunda generación, conocida como HONOR Silicon-Carbon, misma que tendrá una mayor densidad energética, mayor velocidad de carga y será capaz de resistir temperaturas extremas de hasta -20°C.
Esta tecnología también es utilizada por Tesla, empresa liderada por Elon Musk, que ha estudiado la estructura química del silicio desde el 2016 para mejorar el desempeño de sus autos eléctricos.
Creadores bajo cero
Para demostrar la resistencia de esta nueva batería, el nuevo HONOR Magic6 Pro será sometido a una serie de retos a temperaturas extremas de hasta -20°C de la mano de varios creadores de contenido. Una de estas pruebas será realizada por el YouTuber PhoneBuff, quien publicará un análisis centrado en la batería de este equipo dentro de un congelador de su laboratorio a temperaturas extremas.
Desde el espacio
La marca también compartirá por medio de sus redes sociales un video llamado #DiscoverTheGalaxyByMagic, el cual consiste en llevar a uno de estos smartphones más allá de la atmósfera para capturar el espacio desde las alturas. Por último, el YouTuber UnboxTherapy mostrará el desempeño de esta nueva batería a temperaturas bajo 0°C al momento de esquiar.
¿Batería con un chip?
Esta batería será la primera en incluir un procesador dedicado para aumentar su desempeño en todo tipo de escenarios buscando superar al Samsung Galaxy S24 Ultra.
Con este anuncio es predecible que parte de la batalla en la feria española se centrará en tener rendimientos más inteligentes en todos los terrenos, ya que como podemos ver en este adelanto, habrá cambios en algunas de las patentes dentro de los componentes de los smartphones.